High Temp PLA: Dichte, Drucktemperatur und wann es die richtige Wahl ist
- Dichte
- 1,25g/cm³
- Düsentemperatur
- 210–230°C
- Betttemperatur
- 60–70°C
Filament: Gewicht ↔ Länge
Berechnet aus der Dichte von High Temp PLA (1,25 g/cm³). Gewicht oder Länge eingeben, der andere Wert wird umgerechnet.
- Gewicht von 1 m
- 3.01 g/m
- Meter pro 1 kg
- 333 m
High Temp PLA ist PLA mit einer zur Kristallisation neigenden Formel, die nach dem Tempern (Erhitzen des fertigen Teils im Ofen oder Filamenttrockner auf 100–120 °C für 15–30 Minuten) die Erweichungstemperatur (HDT) von den für PLA üblichen ~55 °C auf 110–160 °C anhebt — ein Niveau vergleichbar mit ABS oder sogar PC. Ohne Tempern verhält sich das Material fast wie normales PLA und liefert keine Wärmebeständigkeit.
Wichtigste Eigenschaften
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Dichte | ≈1,25 g/cm³ (nahe an normalem PLA) |
| Düsentemperatur | 210–230 °C |
| Bett-Temperatur | 60–70 °C (höher als der PLA-Durchschnitt — unterstützt die Kristallisation bereits während des Drucks) |
| Bauteilkühlung | 50–80 % |
| Schrumpfung | spürbar beim Tempern — das Teil kann um 2–5 % schrumpfen und sich leicht verformen, das sollte vorab in die Toleranzen einfließen |
| Kammer nötig | nein für den Druck, aber ein Ofen/Trockner ist für das Tempern nach dem Druck nötig |
Wann verwenden
- Teile, die in heißer Umgebung eingesetzt werden (Motorraum, Geräte in Wärmenähe), ohne auf ABS oder ASA zu wechseln.
- Prototypen, die unter Bedingungen nahe am finalen wärmebeständigen Material getestet werden sollen.
- Fälle, in denen die einfache Druckbarkeit von PLA (kein Geruch, keine Belüftung nötig) erhalten bleiben soll, aber Wärmebeständigkeit fast auf PC-Niveau gefragt ist.
Wann etwas anderes wählen
- Kein Tempern möglich (ein Ofen mit präziser Temperaturkontrolle wird benötigt) — dann wird die Wärmebeständigkeit nicht erreicht, sinnvoller ist normales PLA oder direkt ASA.
- Maßstabilität ohne Nachbearbeitung ist wichtig — die Schrumpfung beim Tempern erfordert Toleranzen, die bei PETG-HT oder PC nicht anfallen.
- Wärmebeständigkeit und hohe Schlagfestigkeit sind gleichzeitig gefragt — PC-ABS oder PC in Betracht ziehen.
Vor- und Nachteile
Vorteile: Wärmebeständigkeit auf ABS-/PC-Niveau bei der einfachen Druckbarkeit von normalem PLA, kein belüfteter Raum oder ABS-Drucker mit geschlossener Kammer nötig.
Nachteile: erfordert zwingend Tempern im Ofen, um die Wärmebeständigkeit freizusetzen — ein separater Fertigungsschritt; das Teil schrumpft spürbar und kann sich beim Tempern verformen; ohne Nachbearbeitung unterscheidet sich die Wärmebeständigkeit nicht von normalem PLA.
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Google Play
RuStoreAuswirkung auf die Druckkosten
Der wichtigste zusätzliche Kostentreiber ist nicht das Filament selbst (der Preis liegt nahe an normalem PLA), sondern der Temperschritt: Ofenzeit, Energiekosten und eine höhere Ausschussquote durch Verformung bei der Schrumpfung. Das Tempern sollte als eigener Fertigungsschritt mit eigener Zeit und eigener Ausschussquote eingeplant werden, nicht als Teil des Drucks.