High Temp PLA: Dichte, Drucktemperatur und wann es die richtige Wahl ist
High Temp PLA ist PLA mit einer zur Kristallisation neigenden Formel, die nach dem Tempern (Erhitzen des fertigen Teils im Ofen oder Filamenttrockner auf 100–120 °C für 15–30 Minuten) die Erweichungstemperatur (HDT) von den für PLA üblichen ~55 °C auf 110–160 °C anhebt — ein Niveau vergleichbar mit ABS oder sogar PC. Ohne Tempern verhält sich das Material fast wie normales PLA und liefert keine Wärmebeständigkeit.
Wichtigste Eigenschaften
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Dichte | ≈1,25 g/cm³ (nahe an normalem PLA) |
| Düsentemperatur | 210–230 °C |
| Bett-Temperatur | 60–70 °C (höher als der PLA-Durchschnitt — unterstützt die Kristallisation bereits während des Drucks) |
| Bauteilkühlung | 50–80 % |
| Schrumpfung | spürbar beim Tempern — das Teil kann um 2–5 % schrumpfen und sich leicht verformen, das sollte vorab in die Toleranzen einfließen |
| Kammer nötig | nein für den Druck, aber ein Ofen/Trockner ist für das Tempern nach dem Druck nötig |
Wann verwenden
- Teile, die in heißer Umgebung eingesetzt werden (Motorraum, Geräte in Wärmenähe), ohne auf ABS oder ASA zu wechseln.
- Prototypen, die unter Bedingungen nahe am finalen wärmebeständigen Material getestet werden sollen.
- Fälle, in denen die einfache Druckbarkeit von PLA (kein Geruch, keine Belüftung nötig) erhalten bleiben soll, aber Wärmebeständigkeit fast auf PC-Niveau gefragt ist.
Wann etwas anderes wählen
- Kein Tempern möglich (ein Ofen mit präziser Temperaturkontrolle wird benötigt) — dann wird die Wärmebeständigkeit nicht erreicht, sinnvoller ist normales PLA oder direkt ASA.
- Maßstabilität ohne Nachbearbeitung ist wichtig — die Schrumpfung beim Tempern erfordert Toleranzen, die bei PETG-HT oder PC nicht anfallen.
- Wärmebeständigkeit und hohe Schlagfestigkeit sind gleichzeitig gefragt — PC-ABS oder PC in Betracht ziehen.
Vor- und Nachteile
Vorteile: Wärmebeständigkeit auf ABS-/PC-Niveau bei der einfachen Druckbarkeit von normalem PLA, kein belüfteter Raum oder ABS-Drucker mit geschlossener Kammer nötig.
Nachteile: erfordert zwingend Tempern im Ofen, um die Wärmebeständigkeit freizusetzen — ein separater Fertigungsschritt; das Teil schrumpft spürbar und kann sich beim Tempern verformen; ohne Nachbearbeitung unterscheidet sich die Wärmebeständigkeit nicht von normalem PLA.
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Google Play
RuStoreAuswirkung auf die Druckkosten
Der wichtigste zusätzliche Kostentreiber ist nicht das Filament selbst (der Preis liegt nahe an normalem PLA), sondern der Temperschritt: Ofenzeit, Energiekosten und eine höhere Ausschussquote durch Verformung bei der Schrumpfung. Das Tempern sollte als eigener Fertigungsschritt mit eigener Zeit und eigener Ausschussquote eingeplant werden, nicht als Teil des Drucks.