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High Temp Resin: 밀도, 노광과 언제 선택할까

밀도: 1.2 g/cm³노즐 온도: 405 nm (LCD/DLP)베드 온도: 120–180초 UV 챔버 + 추가 열경화
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High Temp Resin이 다른 레진과 다른 점은 기계적 강도가 아니라 내열성입니다 — 완전한 열 후경화 후 하중 변형 온도(HDT)가 200°C 이상까지 올라가는 반면, 일반 레진은 50–60°C 수준입니다. 이 때문에 단순히 상온에서 보기 좋은 부품이 아니라, 그 자체가 발열에 노출되는 몰드와 공구를 위한 소재가 됩니다.

주요 특성

항목
밀도(경화 후)≈1.20 g/cm³
노광 파장405 nm (LCD/DLP)
후경화120–180초 UV 챔버 + 제조사 프로토콜에 따른 오븐 내 추가 열경화
프린터 유형MSLA/LCD, DLP
후처리IPA 세척 4–6분 + UV 후경화 + 오븐 내 열처리 경화(HDT 발현의 핵심 단계)
경화 전 독성액상 레진은 피부 자극·접촉 시 독성이 있음 — 장갑과 환기 필수

언제 사용하는가

  • 소량 생산을 위한 소형 플라스틱 부품용 사출 몰드.
  • 뜨거운 공기나 증기와 접촉하는 내열 공구와 지그.
  • 발열원(엔진, 전자기기 근처) 옆에서 작동하는 부품의 프로토타입.
  • 소량 시리즈용 시트 플라스틱 열성형 프레스 몰드.

언제 다른 소재를 선택하는가

  • 실사용 중 부품이 발열에 노출되지 않는 경우 — High Temp Resin에 대한 추가 비용이 본전을 뽑지 못하므로 Standard Resin이나 ABS-like Resin을 사용하세요.
  • 대량 사출 성형용 몰드가 필요한 경우 — 어차피 산업용 알루미늄이나 스틸이 레진보다 신뢰성이 높으며, 레진은 소량 시리즈와 프로토타입에만 적합합니다.
  • 내열성과 함께 충격 인성이 필요한 경우 — 흔치 않은 조합이며 물성상 가장 가까운 것은 Tough Resin이지만, 실제 HDT는 스펙에서 반드시 확인하세요.

장단점

장점: 완전한 열경화 후 일반 레진과 대부분의 FDM 플라스틱으로는 도달할 수 없는 높은 HDT, 실제 생산 공정의 발열을 견디는 몰드와 공구 출력이 가능함, 고온에서도 형상 정밀도 유지.

단점: 리터당 가장 비싼 레진 중 하나, 오븐에서의 별도 열 후경화 단계가 필요하며 이것 없이는 내열성이 발현되지 않고 일반적인 취성 레진처럼 거동함, 상온에서는 취성이 강함, 후가공 사이클 전체가 김.

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출력 비용에 미치는 영향

High Temp Resin은 레진 가격의 상한선에 위치하며, 여기에 필수적인 열 처리로(다른 레진 유형에는 없는 별도 장비와 시간)가 더해집니다. 오븐이 여러 모델을 동시에 열처리할 수 없다면 이는 생산성의 병목이 되므로 납기와 견적 계산 시 반영해야 합니다. 실제로 높은 HDT가 필요할 때만 경제적으로 정당화되며, 덜 까다로운 작업에서는 이점 없이 주문 가격만 올릴 뿐입니다.