High Temp PLA: densidad, temperatura de impresión y cuándo elegirlo
High Temp PLA es PLA con una fórmula propensa a la cristalización que, tras el recocido (calentar la pieza terminada en un horno o secador de filamento hasta 100–120 °C durante 15–30 minutos), eleva la temperatura de reblandecimiento (HDT) desde los ≈55 °C habituales del PLA hasta 110–160 °C — un nivel comparable al del ABS o incluso al del PC. Sin recocido, el material se comporta casi como un PLA normal y no aporta resistencia térmica.
Propiedades clave
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Densidad | ≈1,25 g/cm³ (cercana a la del PLA normal) |
| Temperatura de boquilla | 210–230 °C |
| Temperatura de cama | 60–70 °C (por encima de la media del PLA — ayuda a la cristalización ya durante la impresión) |
| Refrigeración de pieza | 50–80 % |
| Contracción | notable durante el recocido — la pieza puede reducirse un 2–5 % y deformarse ligeramente, hay que preverlo en las tolerancias con antelación |
| Cámara necesaria | no para imprimir, pero sí un horno/secador para el recocido posterior |
Cuándo usarlo
- Piezas que estarán en un entorno caliente (compartimento del motor, equipos cerca de fuentes de calor) sin pasar a ABS o ASA.
- Prototipos que hay que probar en condiciones cercanas a las del material resistente al calor final.
- Casos donde importa mantener la sencillez de impresión del PLA (sin olor, sin ventilación) pero obtener una resistencia térmica casi al nivel del PC.
Cuándo elegir otro material
- Si no puede hacer el recocido (necesita un horno con control preciso de temperatura) — entonces no se alcanzará la resistencia térmica y es más razonable imprimir PLA normal o directamente ASA.
- Si importa la estabilidad dimensional sin posprocesado — la contracción durante el recocido exige tolerancias que no tienen el PETG-HT o el PC.
- Si necesita resistencia térmica y alta resistencia al impacto a la vez — considere el PC-ABS o el PC.
Ventajas y desventajas
Ventajas: resistencia térmica al nivel del ABS/PC con la sencillez de impresión de un PLA normal, no requiere una sala ventilada ni una impresora ABS con cámara cerrada.
Desventajas: requiere un recocido obligatorio en horno para revelar la resistencia térmica — es una etapa de producción aparte, la pieza se contrae sensiblemente y puede deformarse durante el recocido, sin posprocesado la resistencia térmica no se diferencia de la de un PLA normal.
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Cómo afecta al coste de impresión
El principal factor adicional de coste no es el propio filamento (su precio está cerca del PLA normal), sino la etapa de recocido: el tiempo de horno, el consumo energético y un mayor porcentaje de piezas defectuosas por la deformación durante la contracción. Incluya el recocido como un paso tecnológico aparte, con su propio tiempo y porcentaje de rechazo, y no como parte de la impresión.